QFN除锡承接BGA植球加工芯片拆卸

联系人:丁静钰 我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。 如果有相关的需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！ BGA（Ball Grid Array）是一种在芯片表面上布有焊球的芯片封装技术。BGA植球是一种常见的芯片封装工艺，通过在芯片表面涂覆焊膏、植球，然后加热焊接至PCB上，实现芯片和PCB之间的连接。 BGA植球技术具有焊接稳定性高、抗振动能力强、功耗低等优点，适用于高密度、高速、小型化的电子设备。在芯片加工过程中，BGA植球是一个关键的环节，对于芯片的性能和可靠性都有很大影响。 在进行BGA植球时，需要先对芯片进行清洁处理，然后使用自动化设备将焊膏均匀涂覆在芯片表面，再通过植球机将焊球精确地植入每个焊点上。 后将植球好的芯片和PCB进行热压焊接，完成芯片的加工过程。 总的来说，BGA植球是一种高精度、高效率的芯片封装技术，对于现代电子设备的制造起着至关重要的作用。 专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等