BGA植球承接各种芯片拆卸芯片焊接

联系人:丁静钰*********** 专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用， 库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等， 经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片 在现代电子产品的设计和生产中，BGA植球芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。 承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。