G9玉米胶微型电子LEDG9灌封胶电子材料

联系人:鲍经理 用途说明 电子胶QK-5881AB是常温和低温条件下固化的灌封胶，固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、 好。专用于电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。 二、硬化前之性质 主剂5881A 固化剂5881B 颜 色： 黑 色 淡黄色 比 重： 1.15 1.1 粘度25℃： 8000-10000CPS 500-800CPS 三、使用条件 1）混合比： A：B=100：20（重量比） 3、硬化条件： 25℃×8H-10H 2、可使用时间： 25℃×50分钟 四、使用方法 A、B组份按配比标准准确称量，充分搅拌均匀后使用。 五、硬化后之性质 硬 度： shore D ＞80 耐电压： KV/mm 22 弯曲强度： Kg/mm2 28 体积电阻： Ohm3 1x1015 表面电阻： Ohmm2 5X1015 以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准. 本品为A、B组份分开包装A为20kg包装，B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处，注意密封，防止酸、碱杂质混入，贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。 备注：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定 合适的使用方法。 G-3150A/B 高折光LED 封装荧光胶(可代替道康宁0E6550) G-3150A/B为双组分加成型有机硅胶，无溶剂，高纯度；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。 主要应用 大功率LED芯片封装调荧光胶 技术参数 型号 G-3150A G-3150B 外观 无色透明液体 无色透明液体 粘度（25℃）mPa.s 30000 900 比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01 混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300 混合比例 1：1 胶化时间（100℃） 20sec 混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时 固化条件 100℃/0.5h +150℃/1h 硬度（JIS） Shore A 55 透光率（450nm,1mm厚） % ＞99 折射率 % 1.54 伸长率 % 80 拉伸强度 MPa 1.3 剪切强度 Mpa 1.5 吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02 耐温范围（℃） -60～200 包装 A、B胶包装规格为：500g/瓶 储存 A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月。 产品功用及特点： QKING-1168是一款室温固化有机硅灌封胶，是各款LED护栏管灌封以及LED的专用灌封胶具有以下显著特点： 1、其具有优异的防水性，能保护电器元件不被水侵蚀； 2、具有优异的散热性，可以保证电器元件在使用过程中不会因为温度过高而影响使用寿命； 3、具有超强的 能力，能够保证电器元件长时间在户外使用； 4、具有优异的耐候性能，能保证电器元件在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，从而使得灯饰使用地域几乎无限制； 5、本系列产品属室温固化型，其主要固化机理是与空气中的水分反应而固化，所以对温度不敏感，从而使得其固化条件要求更简单，操作更容易。 二、主要技术参数： 技术参数 主要数据 固化前 外观 A组分无色透明液体，B组分为无色或透明液体 混合后粘度 3600-3800LS 可操作时间（25℃） 45-50min 表干时间（25℃） 200-240min 完全固化时间（25℃,3mm） 24hr 固化48小时后 颜色 透明 邵氏硬度(HA) 58-61 伸长率 157.3% 导热系数(w/m.k) 0.62 封胶后内外温差 <3℃ 介电强度 >27 介电常数 3.2 体积电阻率 ＞1.0×1010 备注：以上数据为实验室即时检测数据，其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同，客户应根据实际情况决定操作工序的时间。 产品概述： 千京 6650是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～200℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点， 产品特点： 1、胶固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。 2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。 3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-60℃～200℃） 二、使用工艺： 1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。 2、按照混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，搅拌5～10分钟，充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。 3、然后胶体加热到50℃，在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右，一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。 4、为保证胶料的可操作性，A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。 三、注意事项： 以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象；在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。 1、有机锡和其它有机金属化合物 2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品 4、亚磷或者含亚磷的物品 5、某些助焊剂残留物 注：如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。 五、包装规格： 5Kg/套。(A组分4kg + B组分1kg) 六、贮存及运输： 1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。 【产品特点】 ●   本品为白色常温固化环保型复合材料白胶，粘度适中、流动性好、容易渗透进产品的间隙中； ●   可常温或中温固化，固化速度适中； ●   固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高； ●   固化物有耐高温性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●   固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●   凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用； ●  广泛应用于玩具产品模块、产品控制器 及其它电子元器件的灌封； ●   不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封